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金卡智能融资融券信息显示，2023年2月14日融资净偿还107.08万元；融资余额1.58亿元，创近一年新低，较前一日下降0.67%。

融资方面，当日融资买入131.64万元，融资偿还238.72万元，融资净偿还107.08万元，连续4日净偿还累计501.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.44万股，融券余额16.73万元。融资融券余额合计1.59亿元。

金卡智能融资融券交易明细（02-14）

金卡智能历史融资融券数据一览

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